เนื่องจากปัจจุบันในกระบวนการบัดกรีข

เนื่องจากปัจจุบันในกระบวนการบัดกรีของอุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้ใช้โลหะบัดกรี (Solder) ที่มีส่วนผสมของตะกั่วและดีบุก (Sn-Pb) โดยตะกั่วถือเป็นสารอันตรายที่ส่งผลกระทบต่อสภาพแวดล้อมและมนุษย์ ทำให้คณะกรรมาธิการยุโรปหรืออีซี ( EC-European Commission ) ซึ่งเป็นหน่วยงานที่กำหนดนโยบายและการบริหารงานร่วมของประเทศในเครือสหภาพยุโรปหรืออียู ( EU- European Union ) ได้ออกข้อบังคับใช้ตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม ค.ศ.2006 กำหนดให้ตะกั่วเป็นสารต้องห้ามตามระเบียบ RoHs และ WEEE ส่งผลให้อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์มีจำเป็นอย่างยิ่งที่ต้องมีการพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว ( Lead-free solder ) ขึ้นมาทดแทนโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของตะกั่วและโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วที่พัฒนาขึ้นต้องมีประสิทธิภาพดีกว่าหรือเทียบเท่ากับโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของตะกั่ว แต่ทั้งนี้ในกระบวนการบัดกรี โลหะบัดกรีไม่ใช่ปัจจัยเดียวที่ส่งผลต่อความสามารถในการบัดกรี ยังมีโลหะพื้น (Substrate) และน้ำยาประสาน (Flux) ที่ส่งผลได้เช่นกัน จึงกล่าวได้ว่า โลหะพื้น โลหะบัดกรีและน้ำยาประสานที่มีความเหมาะสม จะส่งผลให้ค่าความสามารถในการบัดกรีแผ่นโลหะชิ้นงานและค่าความแข็งแรงของแนวรอยต่อมากยิ่งขึ้น

Results (English) 1:

At present, in the process of soldering the electrical and electronics industries have used solder (solder) with a mixture of lead and tin (sn-pb).Make the European Commission or EC (ec-european commission), which is governed by the policies and administration of the country in the European Union, or EU (eu-european union) has issued regulations, effective from July 1 c. .Prof.2006 set to lead, a substance prohibited by rohs and weee, the electrical and electronics industry is essential to the development of lead-free solder (lead-free solder).However, in the soldering process Solder not the only factor affecting the ability to solder. Also a metal surface (substrate) and Flux (flux) that results as well. It said that the metalWill result in the ability to solder metal parts and the strength of joints even more.

Results (English) 2:

Because in the process of soldering of electronics industry and the electronics industry have used metal solder (Solder) with a mixture of lead and Tin (Sn-Pb) The European Commission, c, or e (EC-European Commission), which is the authority that determines the policies and administration of the country in the European Union or EU (EU-European Union) issued a regulation applies from July 1.RS2006 is set to lead a svhc and RoHs WEEE regulations result in industrial appliances and electronics industry are essentially required to develop unleaded soldering metal. ( Lead-free solder ) But this is in the process of soldering. Metal solder is not the only factor that affects the ability to solder a metal surface (Substrate) and solder Remover (Flux) that as a result, it is said that the metal ground. Will result in a value capable of soldering sheet metal work pieces, and the strength of the joints.

Results (English) 3:

as the current in the process of industrial solder electrical appliances and electronics industry have used metal solder (Solder), which has a mixture of lead and tin (Sn - Pb).European Commission, or an e-CD (EC - European Commission), which is an organization that sets policy and the management of its sister countries in the European Union (EU - European Union) issued regulations on 1 July.dead.2006, lead is prohibited substances in accordance with the regulations and RoHs WEEE result, electrical appliances and electronics industry is essential to have a development of metal solder Lead (Lead-free solder).But in the process of metal solder solder is not only factor that affect the ability to solder to a metal surface (Substrate) and some washing-up liquid Co (Flux). The result as well. So it has to be said that the metalwill result in the ability to solder the metal pieces and the strength of the seams. More