โดยฟลักซ์มีหน้าที่ทำความสะอาดพื้นผิ

โดยฟลักซ์มีหน้าที่ทำความสะอาดพื้นผิวโลหะพื้นในบริเวณที่จะทำการบัดกรี การทำความสะอาดคือการขจัดชั้นฟิล์มออกไซด์ (Oxide) และคราบสกปรกออกจากพื้นผิวโลหะพื้นที่จะทำการบัดกรี โดยฟลักซ์จะทำปฏิกิริยาและกำจัดชั้นฟิล์มออกไซด์กับความสกปรกต่างๆ ให้หมดไปจึงเหลือแต่ผิวหน้าโลหะพื้นที่แท้จริง และฟลักซ์มีหน้าที่ลดความตึงผิวของโลหะบัดกรี ทำให้โลหะบัดกรีมีการไหลที่ดี กระจายตัวบนพื้นผิวโลหะพื้นได้ดีและช่วยเพิ่มภาวะเปียก อีกทั้ง ฟลักซ์ยังช่วยป้องกันพื้นผิวโลหะพื้นสัมผัสกับออกซิเจนจากอากาศ (Oxidation) เข้ามาปะปนบนพื้นผิวโลหะพื้นที่กำลังทำการบัดกรีเพราะปกติที่ผิวหน้าพื้นผิวโลหะพื้นจะมีชั้นฟิล์มออกไซด์อยู่แล้ว และจะเพิ่มมากขึ้นเมื่อพื้นผิวโลหะพื้นได้รับความร้อน ส่วนตกค้างของฟลักซ์หลังจากการบัดกรีต้องไม่กัดกร่อนรอยต่อหรือชิ้นงานโลหะ รวมทั้งไม่นำไฟฟ้าและหลังจากการบัดกรีฟลักซ์ที่หลงเหลืออยู่จะถูกกำจัดออกไปโดยใช้สารละลายหรือตัวทำละลายเคมี

Results (English) 1:

The flux cleans the metal surface area to be soldered. Cleaning is the removal of the oxide layer (oxide) and dirt from metal surfaces to be soldered areas.Up, thus leaving only the true metal surface. And flux is to reduce the surface tension of the solder. Make solder with good flow. Spread on a metal surface floor well and improves wet conditions as well.(Oxidation) was mixed on the surface area of ​​the metal are soldered to the surface normal to the metal surface oxide film already. And will add more when the metal surface is heated.Including non-conductive, and after the soldering flux residue can be removed using solvents or solvent chemistry.

Results (English) 2:

By flux is responsible for cleaning the surfaces of metal surfaces in the area to do the soldering. Cleaning is to eliminate the oxide film layer (Oxide) and stains from metal surface area will make soldering. All the rest of it, but the actual area of metal surface and surface tension is responsible for reducing flux of metal, solder, solder alloys with good flow. Distribution on the surface of metal surfaces, and improves wet conditions. (Oxidation) to mingle on the metal surface area is performing normal soldering because the surface layer of metal surface oxide film is basically already exists and adds to the metal substrate surface gets hot. As well as not applying power and after bud green flux that remains will be removed using a solution or solvent chemistry.

Results (English) 3:

the electrode has a clean metal surfaces floors in the area that will make the solder cleaning is to remove oxide film layer (Oxide) and stains from metal surface area will make the solderAll metal surface area to rest, but there are real CIA and reduce the strain on the surface of metal, metal solder solder flow. Spread on a metallic surface is good, and can help increase the wet conditions.(Oxidation) came in on a metallic surface area among the solder metal surface because the normal surface oxide film on the floor will have a story, and it will add more metal surface when the floor is the heat.Also, do not bring power and after the solder electrode that remains will be removed by using chemical solvents or solvent