โลหะบัดกรีเป็นตัวกลางในการประสานโลห

โลหะบัดกรีเป็นตัวกลางในการประสานโลหะที่ต้องการเชื่อมให้ติดกัน การบัดกรีจะก่อให้เกิดปฏิกิริยาระหว่างโลหะบัดกรีกับชิ้นงานโลหะ (Base metal) โดยจะเกิดการเกาะติดกันทางกลของโลหะบัดกรีกับความหยาบบนผิวหน้าที่ไม่สม่ำเสมอของชิ้นงาน พร้อมทั้งเกิดพันธะโลหะระหว่างโลหะบัดกรีกับชิ้นงาน อุณหภูมิของการบัดกรีที่เหมาะสม ซึ่งจะทำให้โลหะบัดกรี ซึ่งจะทำให้โลหะบัดกรีหลอมเป็นของเหลวไม่เกิน 427 C

Results (English) 1:

Metal solder as an intermediary in the weld metal to weld to. The solder will cause a reaction between the metal with solder metal. (Base metal) by the adjacent island of solder metals, mechanical with roughness on the face of inconsistency. Metal bond occurs between metals, along with solder The temperature of the solder is suitable to solder metal which will cause metal to solder to melt into a liquid does not exceed  427 C.

Results (English) 2:

Solder to solder metal as an intermediary to connect them together. Soldering is a reaction between the solder to the metal (Base metal) will cause agglutination of mechanical solder with rudeness on the uneven surface of the workpiece. The bonding between the metal solder to the workpiece. The temperature of the soldering Which makes soldering This causes the liquid solder melting up to 427 C.

Results (English) 3:

The central character in the brazing solder metal to connect to each other Soldering will cause a reaction between solder and metal part (Base metal).The metallic bonding between solder and target. The temperature of the soldering manner. The solder The solder melt liquid does not exceed 427  C.