แต่ทั้งนี้ในกระบวนการบัดกรี โลหะบัด

แต่ทั้งนี้ในกระบวนการบัดกรี โลหะบัดกรีไม่ใช่ปัจจัยเดียวที่ส่งผลต่อความสามารถในการบัดกรี ยังมีโลหะพื้น (Substrate) และน้ำยาประสาน (Flux) ที่ส่งผลได้เช่นกัน จึงกล่าวได้ว่า โลหะพื้น โลหะบัดกรีและน้ำยาประสานที่มีความเหมาะสม จะส่งผลให้ค่าความสามารถในการบัดกรีแผ่นโลหะชิ้นงานและค่าความแข็งแรงของแนวรอยต่อมากยิ่งขึ้น

Results (English) 1:

However, in the soldering process Solder not the only factor affecting the ability to solder. Also a metal surface (substrate) and Flux (flux) that results as well. It said that the metalWill result in the ability to solder metal parts and the strength of joints even more.

Results (English) 2:

But this is in the process of soldering. Metal solder is not the only factor that affects the ability to solder a metal surface (Substrate) and solder Remover (Flux) that as a result, it is said that the metal ground. Will result in a value capable of soldering sheet metal work pieces, and the strength of the joints.

Results (English) 3:

But in the process of metal solder solder is not only factor that affect the ability to solder to a metal surface (Substrate) and some washing-up liquid Co (Flux). The result as well. So it has to be said that the metalwill result in the ability to solder the metal pieces and the strength of the seams. More