ปริญญานิพนธ์ฉบับนี้เป็นการศึกษาอิทธ

ปริญญานิพนธ์ฉบับนี้เป็นการศึกษาอิทธิพลของน้ำยาประสานประเภท RMA ที่ส่งผลต่อค่าตัวประกอบการกระจายตัวหรือค่าความสามารถในการกระจายตัวของโลหะบัดกรี ชนิด Sn-58Bi บนพื้นผิวโลหะพื้นทองแดง โดยค่าตัวประกอบการกระจายตัวของโลหะบัดกรีสามารถประเมินได้ 3 วิธี ได้แก่ Spread Ratio, Spread Factor และ contact angle
ในขั้นต้นทำการออกแบบและสร้างชุดแม่พิมพ์ขึ้นสำหรับผลิตชิ้นงานทดสอบโลหะบัดกรีพร้อมทั้งนำชิ้นงานทดสอบที่ได้มาทำการทดสอบด้วยน้ำยาประสานประเภท RMA ทั้งหมด 3 ชนิด ได้แก่ NH-100VK-1,NF 1103 และ NF 2107
ผลจากการศึกษาพบว่า NH-100VK-1 ให้ค่า Spread Ratio เฉลี่ยเท่ากับ 3.64 และ Spread Factor เฉลี่ยเท่ากับ 82.44 ซึ่งมากกว่าของ NF 1103 และ NF 2107 และ NH-100VK-1ให้ค่า contact angle เฉลี่ยเท่ากับ14.66 องศา ซึ่งน้อยกว่าของ NF 1103 และ NF 2107
สรุปได้ว่า NH-100VK-1 มีความเหมาะสมกับโลหะบัดกรี Sn-58Bi บนพื้นผิวโลหะพื้นทองแดง

Results (English) 1:

This thesis is a study of the influence of the type rma flux factor affecting the distribution, or the ability of the distribution of the sn-58bi solder on the copper metal surface.3 ways spread ratio,spread factor, and contact angle
Initially designed and built a series of molds for production testing solder and the specimens were tested with flux types rma 3 types nh-100vk-1, nf. nf 2107
1103 andResults of the study showed that the nh-100vk-1 to the spread ratio average of 3.64 and a spread factor mean was 82.44, higher than the nf 1103 and nf 2107 and nh-100vk-1 to the contact angle is equal to 14.66 degrees, which is less than the. nf 1103 nf 2107
andConclude that nh-100vk-1 is appropriate for solder sn-58bi the copper metal surface.

Results (English) 2:

Bachelor thesis of this manuscript is to study the influence of liquid solder RMA type that affect the distribution of literature or the ability to distribute a Sn-58Bi type of soldering metal on metal substrate copper flooring. Method 3: Ratio Spread, Spread Factor and contact angle
initially made the design and construction of the mold set up for the production of samples of metal parts as well as soldering tests. test with liquid solder all RMA type 3 category: NH-100VK-1, NF and NF
2107 1103.Results from the study found that the average Ratio value Spread NH-100VK-1 equal to 3.64 and the average Spread Factor equal to 82.44, rather than of the NF and NF 1103 2107 and NH-VK 100-1, the average contact angle is equal to the degree of is less than the 14.66 NF and NF
2107 1103.NH-100VK-1 conclude that better suit the solder on the surface of metal surfaces, metal Sn-58Bi copper.

Results (English) 3:

This is a degree to write a study of influence of liquid Co RMA that affect the value of the distribution, or the ability to distribute the metal solder Sn Type - 58 copper Bi on metal surfaces.3 ways: Spread Ratio,
Spread Factor and contact angle in the initial design, and create a mold for manufacturing test pieces with metal solder leads the test pieces are to be tested with some washing-up liquid Co RMA type 3 all types of NH - 100 VK-1, NF NF 1103 and 2107
results from the study found that NH - 100 VK-1, an average value equal to 3.64 Spread Ratio Spread Factor average equal to 82.44 and that's more than NF NF 1103 and 2107 and NH - 100 VK-1, the average contact angle which is less than equal to 14.66 degrees of NF NF 1103 and 2107
It could be concluded that NH - 100 VK - 1 are well suited for metal solder Sn - 58 copper Bi on metal surfaces.