ในการบัดกรีจะประสบความสำเร็จหรือไม่

ในการบัดกรีจะประสบความสำเร็จหรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความสามารถของโลหะบัดกรีในการกระจายตัว (Spreading) และภาวะเปียก (Wetting) บนพื้นผิวโลหะพื้น ซึ่งอุปสรรคใหญ่ของการบัดกรีคือชั้นฟิล์มและคราบสกปรกต่างๆ ที่ปกคลุมอยู่บนพื้นผิวโลหะพื้นในบริเวณที่จะทำการบัดกรีนั่นเอง ซึ่งจะขัดขวางไม่ให้โลหะบัดกรีนั้นเกิดกระจายตัวและเกิดภาวะเปียกขึ้น

Results (English) 1:

Soldering is successful or not depends on the ability of the solder in the distribution (spreading) and the wet (wetting) on ​​metal surface. The big drawback of soldering is film and dirt.This will prevent the solder wetting up the distribution and occurrence.

Results (English) 2:

In the solder will succeed or not depends on the ability of a metal to solder in the distribution (Spreading) and wet (Wetting) conditions on the surface of metal surfaces, which are big barriers of soldering is a leading film and stains. Which is preventing the fragmentation occurs, soldering metals and wet conditions occur.

Results (English) 3:

In the solder will be successful or not, depending on the capabilities of the distribution of metal solder (Spreading), and wet conditions (Wetting) on metal surfaces, the floor of the large obstacles to solder is film and dirt floor.This will prevent the metal Solder spread and cause a wet.